今天給大家介紹一下導熱界面材料的兩種常用材料及其優點，希望能夠對您有所幫助！
 

　　相變導熱材料是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能*，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。
 

　　相變導熱材料的優點：
 

　　(1)可返修，可重復使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；
 

　　(2)室溫下為固體，但在設備運行期間熔化填補微間隙(不垂流)；
 

　　(3)導熱效果相當于傳統導熱硅脂，性能更好；
 

　　(4)硅脂替代品，不存在傳統硅脂硅油揮發變干老化的現象。
 

　　(5)無一般硅脂的溢膠現象；
 

　　(6)與導熱硅脂相比，不存在“充氣”效應，長期使用具有高度可靠性；
 

　　(7)可點膠、絲網印刷、手動涂覆，可*自動化操作，大幅提高生產量；
 

　　導熱硅脂是目前應用*泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。
 

　　導熱硅脂的優點：
 

　　(1)液態形式存在，具有良好潤濕性；
 

　　(2)導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；
 

　　(3)不溶于水，不易被氧化；
 

　　(4)具備一定的潤滑性和電絕緣性；
 

　　(5)成本低廉。