導(dǎo)熱界面材料是一款可現(xiàn)場固化的高性能流體型導(dǎo)熱界面材料，專門為自動化點膠組裝的應(yīng)用設(shè)計，固化后相當(dāng)于導(dǎo)熱襯墊，非常易于返工/返修，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，可保持在使用位置，不發(fā)生移動，可靠性高。同時具有良好的潤濕性，使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。其不需要經(jīng)過模切，可直接點膠在發(fā)熱器件和散熱器/殼體之間，可替代常規(guī)的導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂，提升導(dǎo)熱性能并降低成本。
導(dǎo)熱界面材料的制備有以下幾種主要途徑：
1、合成具有高導(dǎo)熱的共軛結(jié)構(gòu)聚合物，如聚乙炔、聚苯胺和聚噻吩等，通過電子導(dǎo)熱機(jī)制實現(xiàn)熱傳導(dǎo)。
2、通過外界的模壓或者定向拉伸，以及外加電場或者磁場等外力使小分子單體在聚合的時候有序排列，從而增加其聚合物的有序性和結(jié)晶度，進(jìn)而通過聲子振動來獲得本征型導(dǎo)熱絕緣高分子材料。
3、在制備聚合物材料的時候，盡量減少材料內(nèi)部的缺陷，從而通過減少聲子散射來提高材料本征導(dǎo)熱系數(shù)的方法。
4、可以通過化學(xué)合成剛性鏈或者容易結(jié)晶的小分子單體或者在分子鏈上引入液晶結(jié)構(gòu)，這樣的小分子單體聚合以后可以使聚合物的結(jié)晶度或者分子間的作用力增強(qiáng)，從而提高聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)。
填充型導(dǎo)熱高分子材是通過向聚合物基體中添加高導(dǎo)熱填料的方法來制備。
綜上所述：導(dǎo)熱材料行業(yè)具有較高的進(jìn)入壁壘，此類產(chǎn)品在終端中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供應(yīng)商穩(wěn)定性較好、獲利能力穩(wěn)定。
更新時間：2021-07-26
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